மல்டிலேயர் சர்க்யூட் போர்டுகள் பொதுவாக 10-20 அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உயர்தர பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டுகளாக வரையறுக்கப்படுகின்றன, இவை பாரம்பரிய பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டுகளை விட செயலாக்குவது மிகவும் கடினம் மற்றும் உயர் தரம் மற்றும் வலிமை தேவைப்படுகிறது.முக்கியமாக தகவல் தொடர்பு சாதனங்கள், உயர்நிலை சர்வர்கள், மருத்துவ மின்னணுவியல், விமான போக்குவரத்து, தொழில்துறை கட்டுப்பாடு, இராணுவம் மற்றும் பிற துறைகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.சமீபத்திய ஆண்டுகளில், தகவல் தொடர்பு, அடிப்படை நிலையங்கள், விமானப் போக்குவரத்து மற்றும் இராணுவம் ஆகிய துறைகளில் பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கான சந்தை தேவை இன்னும் வலுவாக உள்ளது.
பாரம்பரிய PCB தயாரிப்புகளுடன் ஒப்பிடும்போது, பல அடுக்கு சர்க்யூட் பலகைகள் தடிமனான பலகை, அதிக அடுக்குகள், அடர்த்தியான கோடுகள், துளைகள், பெரிய அலகு அளவு மற்றும் மெல்லிய மின்கடத்தா அடுக்கு ஆகியவற்றின் பண்புகளைக் கொண்டுள்ளன.பாலியல் தேவைகள் அதிகம்.உயர்-நிலை சர்க்யூட் போர்டுகளின் உற்பத்தியில் எதிர்கொள்ளும் முக்கிய செயலாக்க சிரமங்களை இந்த கட்டுரை சுருக்கமாக விவரிக்கிறது, மேலும் பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டுகளின் முக்கிய உற்பத்தி செயல்முறைகளின் கட்டுப்பாட்டின் முக்கிய புள்ளிகளை அறிமுகப்படுத்துகிறது.
1. இடை-அடுக்கு சீரமைப்பில் உள்ள சிரமங்கள்
பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டில் அதிக எண்ணிக்கையிலான அடுக்குகள் இருப்பதால், PCB அடுக்குகளின் அளவுத்திருத்தத்திற்கு பயனர்களுக்கு அதிக மற்றும் அதிக தேவைகள் உள்ளன.பொதுவாக, அடுக்குகளுக்கு இடையிலான சீரமைப்பு சகிப்புத்தன்மை 75 மைக்ரான்களில் கையாளப்படுகிறது.மல்டி-லேயர் சர்க்யூட் போர்டு யூனிட்டின் பெரிய அளவு, கிராபிக்ஸ் கன்வெர்ஷன் பட்டறையில் அதிக வெப்பநிலை மற்றும் ஈரப்பதம், வெவ்வேறு கோர் போர்டுகளின் சீரற்ற தன்மையால் ஏற்படும் இடப்பெயர்ச்சி ஸ்டாக்கிங் மற்றும் இன்டர்லேயர் பொருத்துதல் முறை, பல அடுக்குகளின் மையக் கட்டுப்பாடு ஆகியவற்றைக் கருத்தில் கொண்டு சர்க்யூட் போர்டு மேலும் மேலும் கடினமாக உள்ளது.
பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டு
2. உள் சுற்றுகள் தயாரிப்பதில் சிரமங்கள்
மல்டிலேயர் சர்க்யூட் போர்டுகளில் உயர் TG, அதிவேகம், அதிவேக அதிர்வெண், தடிமனான தாமிரம் மற்றும் மெல்லிய மின்கடத்தா அடுக்குகள் போன்ற சிறப்புப் பொருட்கள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, அவை உள் சுற்று உற்பத்தி மற்றும் கிராஃபிக் அளவு கட்டுப்பாடு ஆகியவற்றிற்கு அதிக தேவைகளை முன்வைக்கின்றன.எடுத்துக்காட்டாக, மின்மறுப்பு சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தின் ஒருமைப்பாடு உள் சுற்று உருவாக்கத்தின் சிரமத்தை அதிகரிக்கிறது.
அகலம் மற்றும் வரி இடைவெளி சிறியது, திறந்த மற்றும் குறுகிய சுற்றுகள் சேர்க்கப்படுகின்றன, குறுகிய சுற்றுகள் சேர்க்கப்படுகின்றன, மற்றும் பாஸ் விகிதம் குறைவாக உள்ளது;மெல்லிய கோடுகளின் பல சமிக்ஞை அடுக்குகள் உள்ளன, மேலும் உள் அடுக்கில் AOI கசிவு கண்டறிவதற்கான நிகழ்தகவு அதிகரிக்கிறது;உட்புற மைய பலகை மெல்லியதாகவும், சுருக்கம் ஏற்படுவதற்கும் எளிதானது, மோசமான வெளிப்பாடு மற்றும் இயந்திரத்தை பொறிக்கும்போது சுருட்டுவதற்கு எளிதானது;உயர்-நிலை தட்டுகள் பெரும்பாலும் கணினி பலகைகள், அலகு அளவு பெரியது, மற்றும் தயாரிப்பு ஸ்கிராப்பிங் செலவு அதிகமாக உள்ளது.
3. சுருக்க உற்பத்தியில் உள்ள சிரமங்கள்
பல உள் மைய பலகைகள் மற்றும் ப்ரீப்ரெக் பலகைகள் மிகைப்படுத்தப்பட்டுள்ளன, இது ஸ்டாம்பிங் உற்பத்தியில் சறுக்கல், டெலாமினேஷன், பிசின் வெற்றிடங்கள் மற்றும் குமிழி எச்சங்கள் ஆகியவற்றின் குறைபாடுகளை வெறுமனே வழங்குகிறது.லேமினேட் கட்டமைப்பின் வடிவமைப்பில், வெப்ப எதிர்ப்பு, அழுத்தம் எதிர்ப்பு, பசை உள்ளடக்கம் மற்றும் மின்கடத்தா தடிமன் ஆகியவற்றை முழுமையாகக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும், மேலும் நியாயமான பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டு பொருள் அழுத்தும் திட்டத்தை உருவாக்க வேண்டும்.
அதிக எண்ணிக்கையிலான அடுக்குகள் காரணமாக, விரிவாக்கம் மற்றும் சுருங்குதல் கட்டுப்பாடு மற்றும் அளவு குணகம் இழப்பீடு நிலைத்தன்மையை பராமரிக்க முடியாது, மேலும் மெல்லிய இன்டர்லேயர் இன்சுலேடிங் லேயர் எளிமையானது, இது இன்டர்லேயர் நம்பகத்தன்மை பரிசோதனையின் தோல்விக்கு வழிவகுக்கிறது.
4. துளையிடல் உற்பத்தியில் சிரமங்கள்
அதிக டிஜி, அதிவேகம், அதிவேக அதிர்வெண் மற்றும் தடிமனான தாமிர சிறப்பு தகடுகளின் பயன்பாடு கடினத்தன்மை, துளையிடல் பர்ஸ் மற்றும் தூய்மையாக்குதல் ஆகியவற்றின் சிரமத்தை அதிகரிக்கிறது.அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை பெரியது, மொத்த செப்பு தடிமன் மற்றும் தட்டு தடிமன் குவிந்து, துளையிடும் கருவி உடைக்க எளிதானது;அடர்த்தியாக விநியோகிக்கப்பட்ட BGA மற்றும் குறுகிய துளை சுவர் இடைவெளியால் ஏற்படும் CAF தோல்வி பிரச்சனை;எளிய தட்டு தடிமன் காரணமாக சாய்ந்த துளையிடல் பிரச்சனை.பிசிபி சர்க்யூட் போர்டு
இடுகை நேரம்: ஜூலை-25-2022